東莞觸點智能裝備有限公司，APIE，Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密貼裝和先進封裝設備領域的高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高端裝備及高端精密封裝解決方案。總部位于中國東莞，在新加坡、美國、日本、臺灣等多地設有分支及服務機構。公司擁有近百項專利技術，先后被評為高新技術企業、廣東省專精特新企業和創新型企業，貫標企業
公司的核心團隊由來自世界知名半導體公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的資深專家、以及中國航天研究院、美國國家能源實驗室、香港科技大學創新中心、哈工研究所等頂尖研發機構的專業工程師組成。
公司自成立以來，持續加大對運控驅動、精密機械、熱固流仿真、光學圖像、微納電機和工業軟件等底層共性技術投入研究，針對半導體后道工序提供了全新一代半導體封裝解決方案，先進精密封裝貼片/固晶工藝基本實現了全覆蓋。在多個發展領域完成了中國首創：
中國首家 CIS封裝COB整線量產商
中國首家 存儲多層堆疊固晶機量產商
中國首家 通用先進貼裝機MCM量產商
公司擁有全球技術領先的創始團隊和產品技術，成熟的解決方案，優質的交付及服務，已獲得國內外頭部半導體OSAT/IDM/影像模組廠商認可，具備持續穩定的大規模量產能力，為客戶創造核心價值。
APIE秉承一切以成就客戶為中心的理念，肩負助力全球精密智造產業升級的使命，立志成為全球精密取放技術的領導者，為半導體先進封裝提供更多微納米高精尖的封裝方案而砥礪前行。