職位描述：

崗位職責：
1.降低返修物損，監督及完成維修關鍵KPI；
2.協助生產完成周期、超期、產品清尾等交付結單；
3.負責監督返修員工操作規范，維修品質過程管控；
4.陪同客戶稽查審核，跟蹤關閉稽查問題點；
5.負責終端 PCBA維修工藝標準及客戶GDP下發的文件轉換內部IC卡。

任職要求：
1.大專及以上學歷，通信工程、機電一體化相關專業優先；
2.兩年以上電子通訊工作經驗，具備不良品失效分析及改善的能力；
3.具備精益六西格瑪、QA相關知識等。

職位描述：

崗位職責： 
1. SMT和后加段生產線工藝方案，工藝流程的定制；
2. 負責新產品導入前的風險識別與可制造性評估及報價。新產品的工藝評審， 鋼網，治具的制作，驗收和優化改進及試產問題的改善；
3. 制定SMT和后加段工藝參數，編制產品工藝文件，制定材料消耗工藝定額；
4. 生產線現場品質異常的分析，跟進，改善，閉環關閉；
5. 評估和審核工程變更ECN、BOM、作業指導書、制造工藝流程、確保工藝技術文件（如Flowchart、PFMEA、Layout 、PMP、IC等）、產品技術條件、工藝標準、工藝規程等資料的正確性、合理性、完整性；
6. 新技術，新工藝的研究，持續推動工藝革新，成本節約。
 
任職要求： 
1. 大專及以上學歷，3年以上工作經驗；
2. 熟悉ISO、IPC標準；
3. 熟悉PCB/PCBA工藝設計規范及產品工藝設計；
4. 具備工藝材料及可靠性失效分析相關知識；
5. 熟悉HW的 MTPO標準（終端產品的組裝工藝技術、ESD、IT等標準）；
6. 掌握質量改善流程與數據分析方法。

該崗位Base地在廣西桂林市臨桂區，歡迎投遞簡歷了解！