職位描述：

崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)鋰電池充電器的新產(chǎn)品功能，性能和熱設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的電路原理圖設(shè)計(jì)，PCB評(píng)審。
3. 按照項(xiàng)目計(jì)劃完成各項(xiàng)開發(fā)任務(wù)。
4. 完成新產(chǎn)品的EMC整改，協(xié)助各國(guó)安規(guī)認(rèn)證。
4. 完成新產(chǎn)品性能測(cè)試及問題整改。
5. 優(yōu)化生產(chǎn)中量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)異常。
任職要求
1. 大?；蛞陨蠈W(xué)歷，電子專業(yè)優(yōu)先。
2. 熟悉常用反激式，LLC拓?fù)潆娐返瘸Ｓ肞WM芯片性能和同步整流技術(shù)。		
3.  三年以上中大功率（200W以上）開關(guān)電源或充電器設(shè)計(jì)/改善經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉使用 PADS或AD 軟件繪制電路原理圖，以及PCB Layou 設(shè)計(jì)要點(diǎn)。							
5. 熟悉EMC干擾產(chǎn)生和整改對(duì)策的原理。			
6. 掌握多國(guó)安規(guī)認(rèn)證的常規(guī)要求。
7、此崗位前期工作地點(diǎn)深圳龍崗、后期工作地點(diǎn)東莞鳳崗。

職位描述：

軟件工程師  
1．	負(fù)責(zé)藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品軟件編寫及開發(fā);
2．	根據(jù)客戶功能要求編寫軟件，實(shí)現(xiàn)客戶所需要的功能要求；
3．	配合硬件工程師正確定義藍(lán)牙芯片各 I / O 口功能；
4．	對(duì)耳機(jī) UI 功能, 特別是定制化的需求進(jìn)行技術(shù)可行性評(píng)估； 
5．	對(duì)接上游芯片原廠及芯片代理的 SW技術(shù)窗口； 
6．	針對(duì)新技術(shù)／新平臺(tái)進(jìn)行技術(shù)預(yù)研。 

崗位要求：
1、	大?；蛞陨蠈W(xué)歷，電子／計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2、	5年以上藍(lán)牙音頻相關(guān)產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成藍(lán)牙軟件編程調(diào)試，熟悉藍(lán)牙底層協(xié)議；
3、	獨(dú)立完成過BES、絡(luò)達(dá)、藍(lán)訊、杰理等藍(lán)牙方案開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有ANC耳機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
4、	掌握I2C, SPI , UART 等外圍設(shè)備接口通訊；
5、	具備良好的溝通表達(dá)能力，善于技術(shù)表達(dá)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作。 

職位描述：

任職資格：
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)公司的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)，執(zhí)行公司技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃；
2、負(fù)責(zé)參與重大技術(shù)項(xiàng)目的決策，指導(dǎo)、審核項(xiàng)目總體技術(shù)方案，對(duì)各項(xiàng)目進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估；
3、主持建立和完善研發(fā)管理制度和相關(guān)工作程序，推動(dòng)并監(jiān)督制度和工作程序的執(zhí)行；
4、負(fù)責(zé)跟進(jìn)新產(chǎn)品試產(chǎn)過程中的問題點(diǎn)，并制定相應(yīng)的改善措施。

崗位要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子電氣、自動(dòng)化、電化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上中大型消費(fèi)類電子行業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有鋰電池行業(yè)同崗位經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、精通產(chǎn)品結(jié)構(gòu)建模、電子電路設(shè)計(jì)、元器件選型等電子電氣、結(jié)構(gòu)性能相關(guān)的研發(fā)設(shè)計(jì)工作；
4、具有較強(qiáng)的市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展洞察能力，能迅速把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和業(yè)務(wù)發(fā)展方向；
5、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)管理能力、溝通協(xié)調(diào)能力、邏輯分析能力，以有解決重大技術(shù)問題的綜合能力。
6、熟悉各品牌電池管理芯片的特點(diǎn)及電池管理系統(tǒng)控制原理等電子技術(shù)優(yōu)先考慮；
7、英語聽說讀寫流利，能與國(guó)外客戶交流。

注：五險(xiǎn)一金 東莞、深圳任選

職位描述：

1、熟悉Linux或RT-Thread等嵌入式操作系統(tǒng)，有相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉TCP/IP協(xié)議棧，以及相關(guān)協(xié)議；3、了解ARM等芯片架構(gòu)。

職位描述：

工作職責(zé)：
1.新產(chǎn)品及新材料的開發(fā)及可行性評(píng)估。
2.芯片封裝技術(shù)及工藝流程開發(fā)。
3.撰寫新產(chǎn)品驗(yàn)證報(bào)告及DOE報(bào)告。
4.跟進(jìn)工程品驗(yàn)證進(jìn)度，負(fù)責(zé)異常的分析及改善。
5.封裝前段DB/WB/Die Coating工程樣品制作。
6.處理各種異常，分析其原因及改善措施。
7.直/間接材料評(píng)估與引進(jìn)。

要求：
1.大專（含）以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制/機(jī)械電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2.有封裝設(shè)備Grinding/SAW/DB/WB其中一種站別經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.有半導(dǎo)體封裝設(shè)備維修，PE制程分析新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)者尤佳，無經(jīng)驗(yàn)亦可。

東莞海和科技有限公司為半導(dǎo)體芯片封裝及測(cè)試廠，目前的客戶為全世界第一的鼠標(biāo)芯片設(shè)計(jì)廠，人員入職后有專人手把手進(jìn)行教育訓(xùn)練，能在最短的時(shí)間內(nèi)了解及熟悉半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，目前半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)最為熱門的高科技技術(shù)，加入海和科技將是您最佳的選擇。

職位描述：

任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，5年以上電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有從事藍(lán)牙耳機(jī)電子設(shè)計(jì)優(yōu)先；
2、熟悉各種耳機(jī)的電路原理、LAYOUT設(shè)計(jì)與制作流程；
3、負(fù)責(zé)與其他部門溝通與協(xié)調(diào)，確保項(xiàng)目順利推進(jìn)；
4、具備較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)能力、溝通協(xié)調(diào)能力、決策能力、分析思考能力。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、樣品制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求；
2、認(rèn)真貫徹公司相應(yīng)的管理體系，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)品合格率，降低生產(chǎn)成本；
3、理解客戶需求與新產(chǎn)品前期規(guī)劃和新產(chǎn)品行業(yè)動(dòng)向與芯片新功能；
4、重點(diǎn)問題技術(shù)支持與指導(dǎo)等。