公司簡介
公司簡介:公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家專精特新“小巨人”企業,主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別,廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。公司是國家集成電路產業基金重點布局的半導體材料生產企業,在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下,公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破,并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。查看更多
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