置城房產(chǎn)

職務(wù)要求：
1、大專以上學(xué)歷，3年以上電子工程師經(jīng)驗(yàn)，有電子產(chǎn)品、穿戴產(chǎn)品、小家電開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉市場主流方案整合與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，懂安規(guī)（CE、FCL、UL、MFI）流程及相關(guān)整改；
3、熟練使用pro-e、AD等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，能獨(dú)立進(jìn)行PCBALAYOUT并解決設(shè)計(jì)缺陷；
4、熟練使用相關(guān)儀器設(shè)備，電子基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)；
5、有整合產(chǎn)品能力以及持續(xù)學(xué)習(xí)的態(tài)度。
6、能用英文與客人溝通者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：
1.  精通電子電路設(shè)計(jì)和信號(hào)處理技術(shù)，熟悉相關(guān)仿真工具和調(diào)試工具，具有扎實(shí)的模擬電路，數(shù)字電路設(shè)計(jì)知識(shí)。
2.熟悉硬件電路仿真、PCBA設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立完成原理圖layout及調(diào)試； 
3.負(fù)責(zé)組織設(shè)計(jì)新產(chǎn)品原理圖程序編寫；
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的定義和設(shè)計(jì)，包括硬件選型、方案評估、原理圖設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試等工作；
5.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證，并協(xié)調(diào)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)完整的產(chǎn)品和知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目的實(shí)現(xiàn) ； 
6. 負(fù)責(zé)電子關(guān)鍵技術(shù)的研究和技術(shù)攻關(guān)，并能夠針對不同問題制定相應(yīng)的解決方案；
7. 負(fù)責(zé)電子物料的斟選與評審，并對相應(yīng)供應(yīng)商進(jìn)行評估，持續(xù)改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并對產(chǎn)品的故障和問題進(jìn)行診斷和處理； 
8.負(fù)責(zé)量產(chǎn)中的相關(guān)技術(shù)支持，協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)的工作，按時(shí)、按質(zhì)地完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)任務(wù)；
9. 熟悉市場流行之電子產(chǎn)品和相應(yīng)的手機(jī)APP平臺(tái)，有市場分析和判斷能力；
10.根據(jù)公司整體戰(zhàn)略發(fā)展路線開發(fā)新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)公司的技術(shù)創(chuàng)新與新產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)；
11.能與軟件工程師完成接口功能，與結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的對接與方案實(shí)施；