主要工作內容：
1、優(yōu)化半導體封裝（表面貼裝、壓焊）的生產工藝流程，提高生產效率，確保生產穩(wěn)定運行；
2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施；
3、負責對生產產品效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善；
4、培訓和輔導一線員的操作技能；
5、新產品、新工藝的封培訓技術的開發(fā)和評價；
6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持；
7、能夠提出合理建議，有效控制生產成本；
8、能夠針對問題進行試驗設計，并且得出解決方案；
9、負責和支持部門，供應商以及不同事業(yè)部進行產品事務的溝通協(xié)調.
任職資格：
1、有一定的現(xiàn)場工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、了解半導體相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程者優(yōu)先；
3、能承受一定的工作壓力；
4、具有較強的團隊合作能力；
5、有責任心、執(zhí)行能力強；
6、可以使用英語作為工作語言。
工作地：東莞塘廈/四川南充