工作職責：
1.確定新產品的信號完整性設計性能/功能要求。
2.與布局職能團隊合作，進行PCB設計原理圖、布局和晶圓廠圖紙審查。
3.根據設計審查和模擬結果制定可操作的建議。
4.從信號完整性的角度指導電纜組件設計和組件資格認證。對產品功能和改進領域做出數據驅動的決策。
5.定義SI要求和測試/驗證計劃、SI數據后處理、報告準備。
6.領導解決SI/電氣問題，直至關閉。
7.支持客戶進行概念設計和規格討論、推薦、研究客戶規格。
8.經理分配的其他任務。

任職要求：
1.電子、電信、微波工程或相關專業本科以上學歷，碩士以上學歷優先。
2.至少5年信號完整性工程工作經驗。
3.具有互連設計經驗或電纜組裝和/或連接器設計經驗（高速雙軸電纜、直接連接銅（DAC）電纜），和/或RF天線、RF子系統。
4.PCB設計工具（Altium designer、Allegro等）、信號完整性工具（Ansys HFSS、PLTS、SnpExpert等）。
5.熟悉印刷電路板的設計、制造和組裝，熟悉PCB材料特性。精通Altium a PLUS。
6.熟悉高速電纜組裝關鍵工藝（剝離、端接、熔化等）對SI結果的影響。
7.熟悉PCI Sig、IEEE、SAS等工業規范。
8.熟悉FRU/EEPROM編程者優先。
9.項目領導經驗，尤其是在設計、開發和制造團隊中。
10.熟悉VNA和校準與去嵌入技能
11.良好的口頭和書面溝通技巧。?